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      離線式大幅面PCBA/FPCA激光切割設備 HDZ-CL6565

      離線式大幅面PCBA/FPCA激光切割設備 HDZ-CL6565

      產品特點 1、采用高性能紫外激光器,激光切割熱影響區小,能更有效地加工高密度、高集成的PCBA產品;
      2、采用自主研發的控制軟件,具備多拼板切割、自動變焦、漲縮補償等功能,滿足結構復雜產品的加工要求;
      3、采用高精度運動系統、掃描振鏡及視覺定位系統,確保產品加工精度;
      4、HDZ-CL6565采用大幅面工作臺,適應大尺寸產品加工需求。

      產品應用

      應用領域:

      1、應用于PCBA、FPCA、LCP、軟硬結合板、覆蓋膜、SIP封裝芯片等材料的精密切割、挖槽;

      2、適用于攝像頭模組、封裝芯片等產品的精密加工,在手機數碼產品、可穿戴設備、汽車電子等領域均有應用。


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