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      碳化硅晶圓改質切割設備

      碳化硅晶圓改質切割設備

      產品特點 1.特制激光系統;
      2.優異的切割效果;
      3.全自動生產;
      4.高精度視覺系統,自動對位,自動尋焦;
      5.高精密運動平臺;
      6、兼容4/6inch生產;
      7、SECS GEM標準接口。

      產品應用

      應用范圍:SiC,GaN,LT,LN等晶圓改質切割設備。

      產品參數

      主要參數加工尺寸4inch、6inch晶圓
      加工速度400-1000mm/s
      加工精度±1μm
      平臺參數行程300mm×300mm

      重復定位精度±0.001mm
      θ軸重復定位精度±2arcsec

      激光器參數紅外
      稼動率98%以上
      重大故障間隙時間>1000H
      良率≥99.5%


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